AMD 라이젠 7 7800X3D 3D V

May 05, 2023

AMD의 Ryzen 7 7800X3D는 Fritzchens Fritz의 3D V-Cache 칩렛에 대한 최초의 고해상도 다이 샷을 받았는데, 이는 결국 놀라운 재앙으로 끝났습니다.

Fritzhens Fritz는 많은 CPU 및 GPU의 고해상도 적외선 및 클로즈업 다이 샷을 공유하는 것으로 유명합니다. 그의 취미는 많은 다이가 파손되거나 칩이 삭제 과정 후에 더 이상 사용하기에 부적합해지기 때문에 확실히 비용이 많이 드는 것입니다. 그러나 그럼에도 불구하고 Fritz는 계속해서 기술 커뮤니티에 멋진 고해상도 칩 클로즈업을 제공하고 Fritz의 적외선 범위에 포함되는 최신 CPU는 AMD Ryzen 7 7800X3D입니다.

AMD Ryzen 7 7800X3D CPU는 최신 세대의 3D V-Cache를 갖춘 세 가지 Ryzen 7000X3D CPU 중 하나입니다. 단일 칩렛 디자인은 현재 판매 기록을 깨고 있는 시장에서 가장 인기 있는 칩이기도 합니다. Ryzen 9 7000X3D CPU의 듀얼 칩렛 설계와 달리 Ryzen 7 7800X3D는 64MB의 SRAM을 운반하는 단일 3D V-캐시 스택이 있는 단일 Zen 4 칩렛(CCD)을 특징으로 합니다.

이 SRAM은 Zen 4 CCD 위에 수직으로 스택되어 있으며 OS 및 CPU 펌웨어가 더 높은 경우처럼 특정 작업 부하에 대해 어떤 CCD를 선택할지 결정할 필요가 없기 때문에 게임 사용자를 위한 최고의 솔루션으로 간주됩니다. 엔드칩. 이처럼 Ryzen 7 7800X3D CPU는 뛰어난 게임 경험을 제공합니다. 다음은 Ryzen 5 7600 CPU 옆에 있는 AMD Ryzen 7 7800X3D의 사진입니다.

Ryzen 5 7600 CPU에는 8개의 Zen 4 코어(이 중 2개는 비활성화됨) 옆에 표준 L3 캐시가 표시되어 있습니다. 한편, Ryzen 7 7800X3D CPU의 경우 8코어가 보이지만 그 아래의 L3 캐시는 적층된 3D V-Cache SRAM으로 덮여 있어 눈에 띄기 어렵습니다. 64MB의 L3 캐시는 32MB의 L3 캐시와 결합되어 칩에 총 96MB의 L3 캐시가 됩니다.

또한 8MB의 L2 캐시가 결합되어 100MB가 넘는 총 캐시(정확히는 104MB)를 형성합니다. 이는 충분한 양의 캐시이며 Intel CPU가 제공하는 것보다 더 많은 것입니다.

이러한 적외선 사진을 얻은 후 Fritzchens Frtiz는 작업 부하에 따라 코어가 튀는 열 이미지를 얻기로 결정했지만 결과는 좋지 않았습니다. IHS가 제거된 이후 재난이 닥치는 데는 그리 오랜 시간이 걸리지 않았습니다. 60초 직후에 해당 아티팩트에 대해 Cinebench 단일 코어 테스트가 시작되었고 PC가 즉시 충돌한 것으로 보고되었습니다. 3D V-캐시 칩의 열적 제약이 얼마나 큰지를 고려하면 IOD(IO 다이)가 추가 열을 견딜 수 없거나 단순히 Thermal Grizzly Direct Die Frame의 압력을 포기했을 가능성이 높습니다.

글쎄요, 튀어오르는 코어를 보기 위한 열화상이 빠르게 확대되었습니다. Ryzen 5 7600 IOD가 5개로 쪼개졌는데요, 이유는 모르겠지만 온도와 소비전력은 괜찮았습니다. cinebench 단일 코어 테스트 60초 후 이미지 아티팩트가 나타나고 충돌이 발생했습니다.

🧵1/5 pic.twitter.com/8gxy6JD3Eq

— 프리츠첸스 프리츠(@FritzchensFritz) 2023년 5월 20일

CPU는 사용하기에 부적합해졌지만 I/O 다이를 5개의 레이어로 분해하여 매우 파괴적인 방식으로 아름답게 보이는 5칩렛 다이와 거의 유사했습니다. 따라서 우리는 조만간 Fritz로부터 AMD의 Ryzen 7800X3D 열화상 이미지를 볼 수 없을 수도 있지만, 멋진 적외선 사진과 깨진 I/O 다이 사진을 제공해 주신 그에게 감사를 표할 수 있습니다. 또한 Fritz의 Flickr를 방문하면 그가 구식 칩과 현대 칩의 여러 클로즈업과 멋진 클로즈업을 게시할 수 있습니다.